据半导体工程专家 Tom Wassick 所言，龙D路上AMD 锐龙 7000 处理器似乎得到了一些升级，处理以便为为即将推出的器正 3D V-Cache 型号做准备。

Wassick 在 Zen 4 CCD 中发现了更多的有望 TSV 列，这表明这次新款锐龙 7000 处理器的提供 3D 缓存型号在硬件上可以提供比 Ryzen 7 5800X3D 更多的带宽。

IT之家科普：硅片通孔（Through Silicon Vias，比前TSV）是代产带宽三维叠层硅器件技术的最新方向。通过硅通孔（TSV）铜互连的品更立体（3D）垂直整合目前被认为是半导体行业最先进的技术之一，可实现比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的龙D路上空间效率和更高的互连密度。

据称，处理在 Ryzen 7000 芯片上有两个更大、器正更密集的有望 TSV 阵列，并且有一些间距减小 —— 以及额外的提供 TSV 列。这意味着锐龙 7000 3D V-Cache 的比前基板将与 CPU 有更多的接触区域，导致更大的代产带宽 L3 缓存带宽和可能的额外功率。

3D V-Cache 是 AMD 推出的一种堆叠 L3 缓存的技术，通过在 Ryzen 的 CCD 上增加 64MB 的 SRAM 缓存，从而将其芯片上的 L3 缓存翻倍，进而显著提高了那些对于 L3 缓存敏感的工作负载的实际表现，尤其是游戏。

AMD 目前发布的唯一一款面向消费者的 3D V-Cache 芯片是 R7 5800X3D，该芯片共有 96MB 的 L3 缓存。

对于上述锐龙 7000 中额外的 TSV 触电，这代表 AMD 正为其第二代堆栈缓存准备更高的带宽性能，甚至超过锐龙 R7 5800X3D 的 2Tbps 带宽。

还有网友认为，这（额外的触点）可能也是这一代 AMD 处理器供电高企的原因之一，毕竟额外的功率也可以为 V-Cache 提供更有力的性能保障，但这最终还是取决于 AMD 设计选择，后续 3D 型号可能会更高效，相比当前型号更省电。

简单来说，这些额外的 TSV 并不能代表 AMD 下一代 3D V-Cache 性能将如何，或者它将比 5800X3D、锐龙 7000 普通型号好多少，只是有可能意味着锐龙 7000X3D 至少会比 7 5800X3D 有着更高的带宽。

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